삼성전자가 연결 기준 매출 195.3조 원, 영업이익 107.4조 원의 2026년 3분기 실적을 발표하며 글로벌 테크 기업 최초로 분기 영업이익 100조 원을 돌파했다.

삼성전자는 인공지능(AI) 열풍에 따른 메모리 반도체 최대 실적에 힘입어 4분기 연속으로 최대 매출과 영업이익을 동시에 경신했다. 전 분기 대비 매출은 23.8조 원(14%), 영업이익은 17.9조 원(20%) 증가했다. 주당 순이익 역시 보통주 1만1462원, 우선주 1만1492원으로 전 분기 대비 각각 6% 늘어나며 사상 최고치를 새로 썼다.

AI 반도체 날개 단 DS부문…영업이익 106.5조원 '역대 최대'

이번 대기록의 일등 공신은 반도체 사업을 담당하는 DS(Device Solutions) 부문이다. DS부문은 3분기 매출 147.1조 원, 영업이익 106.5조 원을 거두며 역대 최대 분기 실적을 올렸다.

메모리의 경우, AI 수요 폭발에 맞춰 HBM4 판매를 대폭 확대하고 서버용 SSD 수요 증가에 적극 대응한 점이 역대급 실적 달성으로 이어졌다.

시스템LSI는 하반기 주요 고객사 신모델에 SoC(System on Chip)와 이미지 센서를 탑재해 분기 매출이 성장했으며, 신규 고객과의 파트너십으로 커스텀 SoC 사업을 구체화했다.

파운드리에서는, HBM 베이스 다이 매출 성장과 글로벌 거래선의 선단공정 판매 확대 영향으로 실적이 크게 개선됐으며, 대형 하이퍼스케일러를 포함한 2나노 HPC(고성능컴퓨팅) 고객 중심 수주를 지속했다.

DX부문, 프리미엄 신제품으로 선전…환율 하락 악재 속 R&D·시설투자 지속

세트 사업을 맡은 DX(Device eXperience) 부문은 매출 52.1조 원, 영업이익 0.8조 원을 기록했다.

MX(모바일)은 '갤럭시 Z 폴드8' 등 플래그십 신모델 출시 효과로 매출이 전년 대비 성장했다. 메모리 가격 상승 등 비용 부담에도 프리미엄 제품 판매 비중 증가에 따른 평균판매단가(ASP) 상승으로 실적 개선을 이뤘다.

VD(영상디스플레이)는 글로벌 스포츠 이벤트 종료로 매출이 줄었으나 프리미엄 제품 중심으로 수익성 하락 폭을 제한했다. 생활가전은 가전 구독 및 B2B 사업 확대로 판매는 호조를 보였으나 원자재 및 물류 비용 상승으로 이익이 하락했다.

디스플레이는 중소형 고객사 신제품 공급 적기 대응에 힘입어 매출 8.0조 원, 영업이익 1.1조 원을 기록했다. 하만은 전장·오디오 판매 호조와 미국 관세 환급 영향으로 매출 4.3조 원, 영업이익 0.6조 원의 실적을 냈다.

한편, 이번 3분기에는 달러 및 유로 등 주요 환율 하락에 따라 부품 사업을 중심으로 전사 영업이익에 전 분기 대비 약 10조 원 수준의 부정적 환 영향이 발생했음에도 견조한 대기록을 달성했다. 미래 기술 경쟁력을 확보하기 위한 연구개발(R&D) 비용으로는 14.4조 원을 투입했다.

올해 시설투자 84.4조원 집행…3분기 배당 30조원 및 자사주 매입 추진

삼성전자는 2026년 연간 시설투자(CAPEX) 규모를 84.4조 원으로 집행할 예정이다. 부문별로는 DS부문 76.8조 원, 디스플레이 3.9조 원 수준이다. DS부문은 메모리 AI 수요 대응을 위한 신규 팹 인프라 투자와 미국 테일러 파운드리 팹 투자를 중심으로 집행된다.

적극적인 주주환원 기조도 이어진다. 삼성전자의 2026년 3분기 현금배당은 주당 보통주 4601원, 우선주 4601원으로 총 30조 원 규모다.

2026년 총 주주환원 목표(90110조 원) 중 확정/집행된 35조 원을 제외한 **잔여재원 5575조 원**은 현금배당 및 상당 규모의 자기주식 매입·소각에 활용될 예정이다. 특히 시장의 관심을 고려해 자사주 매입·소각 시 우선주 매입 비중을 적극 조정할 방침이며, 2027년 1월 말 차기 주주환원 정책과 구체적 실행 방안을 최종 확정·발표한다.

"에이전틱 AI 본격화"

삼성전자는 4분기에도 반도체 호실적에 힘입어 전사 실적 성장이 지속될 것으로 전망했다. DS부문은 에이전틱 AI(Agentic AI) 도입 가속화로 반도체 전반의 수요 강세가 지속됨에 따라 HBM4, 고성능 DDR5, QLC SSD, 서버 SSD 판매를 확대하고 2나노·4나노 선단공정 양산을 늘릴 계획이다.

아울러 2027년에도 AI 인프라 투자 장기화와 반도체 공급 제약으로 반도체 업황 강세가 장기간 유지될 것으로 내다봤다. 삼성전자는 HBM4 판매 확대 및 HBM4E 양산, 미국 테일러 팹과 2나노 AI/HPC 양산 본격화를 통해 글로벌 시장 리더십을 한층 강화한다는 구상이다.